PCB电镀工艺及操作方法 PCB电镀工艺是印刷电路板制造中不可或缺的一环。电镀工艺可以使印刷电路板表面形成一层金属覆盖层，以保护电路板及其电路，同时也可以改善电路板的导电性能和可靠性。本文将详细介绍PCB电镀工艺流程及具体操作方法。 PCB电镀工艺流程 PCB电镀工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 清洗：将PCB表面的油污、灰尘和其他污染物清除干净，以保证后续的处理工艺能够正常进行。 2. 化学处理：在清洗后，需要对PCB表面进行化学处理。这个步骤的目的是去除PCB表面的氧化物，并在表面形成